銅排廠家在工藝上的常見問題

銅排廠家在工藝上的常見問題

銅排廠家在工藝上的常見問題

銅排廠家加工工藝常見故障排除

錫是一種銀金屬材料，無毒，具有優良的焊接性和可塑性，廣泛應用于電子器件、食品、汽車等工業生產中。電鍍錫水溶液分為偏堿和酸堿兩種。酸堿管理系統可分為硫酸鹽、甲磺酸管理系統和氟硼酸管理系統，如electricity 鍍錫。堿性鍍錫處理工藝的特點是水溶液穩定，鍍層光澤度高，鍍液電流效率高，實際操作簡單，但鍍液分散能力差，二價錫易水解。堿性偏壓鍍錫溶液穩定，具有良好的均勻電鍍工作能力。其缺點是工作溫度高、電流效率低、無亮度等。甲磺酸管理系統因其堆積速度快、污水處理容易等優點，已應用于連續電鍍工藝的制造。氟硼酸鹽鍍錫溶液比硫酸鹽鍍液成本高，而且還存在氯化物污染環境等缺陷，所以基本不使用。酸堿光亮電鍍錫硫酸鹽和甲磺酸管理體系處理技術在制造業中應用廣泛。

硫酸鹽光亮電鍍錫液成分簡單，關鍵成分是硫酸亞錫、鹽酸、光亮防腐劑、增稠劑等。當硫酸亞錫的含水量較高時，可以使用較大的電流強度來加快堆積速度。含水量過高，電鍍錫層就不順暢。當含水量較低時，允許的負電流強度降低，涂層極易燃燒。對于簡單的零件，可以使用硫酸亞錫含水量較低的鍍液。

鹽酸可以提高銅排鍍錫electricity鍍錫溶液的導電性，促進錫的陽極氧化和溶解，抑制鍍液中二價錫的水解反應。鹽酸含水量過高會加速陽極氧化和溶解，使鍍液中錫的含水量增加，使電鍍錫層不光滑。鹽酸含水量過低，鍍液的分散工作能力降低，負極電流強度降低，危及電鍍錫層的亮度，使二價錫容易水解，鍍液渾濁。

光亮防腐劑可以使銅排廠家電鍍錫層光亮。光亮防腐劑一般由醛類、酚類等有機化合物和增溶表面活性劑組成。光亮防腐劑含水量過高會降低負電流效率，鍍液中光亮防腐劑空氣氧化過多會加速電鍍錫溶液的渾濁。

在電解質鍍錫溶液中加入增稠劑，避免二價錫在堿性電解質鍍錫溶液中發生水解反應。因為水解反應后的二價錫是乳白色渾濁(有時這種渾濁包括二價錫的水解反應和光亮劑的空氣氧化溶解物質)，自然在整個電鍍過程中，濃縮機會立即充滿電鍍液，這樣可以維持堿性電解液/kloc-0。市場上增稠劑的關鍵是絡合劑、抗氧化劑和氧化劑的復配，如異煙酸、硫酸鋁和酚類化合物。